Brief: Ontdek de aanpasbare BGA-testsockelbehuizing, een bewerkingscentrum voor probes, ontworpen voor hoogfrequente apparaten tot 27 mm vierkant. Deze veelzijdige socket biedt snelle probevervanging, drukmontage en compatibiliteit met verschillende pakketstijlen, wat efficiënte test- en burn-in processen garandeert.
Related Product Features:
Universeel socketsysteem voor elk pakket, elke pitch of configuratie met minimale gereedschapskosten.
Compatibel met CSP, μBGA, QFN, QFP en andere SMT-pakketstyles, met inbegrip van PGA-apparaten.
Snel en eenvoudig systeem voor het vervangen van sondes voor snel onderhoud en reparatie.
Door toenemende druk is solderen niet meer nodig, wat de installatie vereenvoudigt.
Het ontwerp van de vierpuntskroon zorgt voor een optimale schrobbewerking van de soldeerballen en pads.
Ultra-korte signaalpad van 0.077 inch voor hoge frequentie prestaties.
Compacte stopcontactgrootte maximaliseert het aantal stopcontacten per BIB en ovenruimte.
Duurzame materialen en hoogwaardige specificaties, met inbegrip van bandbreedte van 10,1 GHz en contactlevensduur van 500.000 cycli.
FAQ's:
Welke verpakkingsgroottes en -typen zijn compatibel met deze testsocket?
De socket is compatibel met elk pakket tot 27 mm vierkant, inclusief CSP, µBGA, QFN, QFP, MLF, DFN, SSOP, TSSOP, TSOP, SOP, SOIC, LGA, LCC, PLCC, TO en PGA-apparaten.
Hoe werkt het sonde vervangingssysteem?
De complete set sondes kan snel worden verwijderd en vervangen door een nieuwe interposer.
Wat zijn de limieten voor de bedrijfstemperatuur van deze socket?
De socket werkt binnen een temperatuurbereik van -55°C [-67°F] tot 150°C [302°F], waardoor hij geschikt is voor verschillende testomgevingen.